Biasa-nya yang sering merakit PC, selama ini terlanjur salah kaprah menggunakan foam bawaan Motherboard (umumnya warna pink, hitam, putih, ungu) sebagai bantalan antara casing dan motherboard. Alasannya agar menghindari korsleting akibat persentuhan sirkuit Motherboard dengan Casing.
Padahal hal ini justru membawa dampak negatif yaitu menghalangi pelepasan panas dan airflow Motherboard yang akan mengakibatkan sering hang & restart sendiri, crash dll dan yang paling parah kerusakan motherboard.
Saya sendiri selama ini apabila merakit PC jarang memasang foam tersebut (inginnya menyebut tidak tapi pernah beberapa kali:p) alasan tidak memasang foam bukan karena sudah tahu informasi diatas tapi karena membuat susah mencari lubang baut.
The use of antistatic foam below the motherboard prevents the correct airflow and causes overheating. Don't put this foam inside your PC! (Gabriel Torres from Hardware Secret)Heat image dengan UV camera oleh BigBruin.com
Bagian belakang mobo DFI ultra-D merah menyala 46'c , biru tua 21'ctanpa foam , coba bayangkan apabila menggunakan foam.
sumber :
- HardwareSecret
- Khurios2000 (at forum CHIP)
- BigBruin
4 komentar:
OOOiii.. Nga-BLOG waaee..
ingeet.. UAS didepan mata euy...
oooii.. Tonk nga-Blog waee.. :p
inga.. inga..
UAS didepan mata..
untung saya gak salah kaprah kayak yg laen yah :-D.
Lagi klo foam itu dipasang ribet juga. Lagian di manual pemasangan MOBO gak ada perintah untuk masang foam tsb dibawah MOBO kan???
saya juga sudah berfikir tentang panasnya sewaktu bos saya memerintahkan untuk memasang foam itu sewaktu merakit, ada jg yang mendukung pemikiran saya
Posting Komentar